行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺_64Gbps_bump

直播吧9月28日讯北京时间3:00，法甲第6轮巴黎圣日耳曼vs雷恩，双方公布双方阵容。巴黎首发：39-萨福诺夫、2-阿什拉夫、5-马尔基尼奥斯、35-贝拉尔多、51-帕乔、8-法比安、19-李刚仁、33-扎伊尔-埃梅里、87-若昂-内维斯、10-登贝莱、29-巴尔科拉巴黎替补：80-特纳斯、37-什克里尼亚尔、42-扎格、99-汉纳赫、24-马尤卢、23-穆阿尼、49-姆巴耶雷恩首发：30-曼丹达、3-特鲁弗特、4-伍、22-阿西格农、36-赛义杜、55-厄斯蒂高、6-马图西瓦、8-桑塔马利亚、11-布拉斯、9-卡利穆恩多、10-古伊里雷恩替补：1-加隆、15-米卡-法耶、33-汉斯-哈特博尔、43-纳吉达、7-格伦拜克、28-格伦-卡马拉、32-艾哈迈达、20-安德烈斯-戈麦斯、19-梅斯特

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。

这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗 方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。

IT之家注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。

Eliyan 的芯片互连 PHY 兼容通用芯片模块互连接口（UCIe，一个开放标准），并在标准和先进封装上实现了 2 倍的带宽扩展，具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。

在标准封装中，NuLink PHY 可实现最高 5Tbps / mm 的带宽，而在高级封装中则可达到 21Tbps / mm。

NuLink 的低功耗特性使其成为满足未来 AI 系统定制 HBM4 基版芯片严格功率密度要求的理想选择。

Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不仅为高性能计算（HPC）和边缘应用提供了完整 方案，还降低了基于芯片设计的成本，促进推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性让其能够适应航空航天、汽车等高要求市场。