阿斯麦为何“爆雷”?华尔街:都怪英特尔!
易车原创 在追求品质和个性的当下,20万级别汽车市场可谓是兵家必争之地。面对愈发年轻化的消费者群体,传统合资车企的局限性逐渐凸显,原因不难猜想,20万级别,除了满足日常代步,消费者还需要品质、智能和身份属性。传统合资车型虽然一直迭代,但产品力依旧原地踏步,配置没有紧跟需求,无法与自主新能源车型相抗衡。上...
隔夜阿斯麦财报意外爆雷,炸翻整个芯片行业,而背后的核心原因或在于——HBM等AI芯片需求增长难以抵消逻辑芯片领域。
阿斯麦三季度收入虽高于预期,但订单仅市场预期的一半,三季度订单总额为26亿欧元,远不及市场普遍预期的56亿欧元。同时下调2025年销售指引,2025年利润将比共识预期低约19%。
高盛、摩根士丹利等分析认为爆雷原因是:阿斯麦关键客户英特尔可能是导致需求放缓的关键,新节点的推迟也影响了产能扩张。尽管HBM和DDR5相关支出持续,但这些并不如逻辑芯片需求般依赖EUV,因此无法抵消逻辑芯片领域的疲软。
此外,鉴于预期2025年销售放缓,市场的关注点转移到2026年展望,摩根大通认为,尽管有所下调,阿斯麦在2025年的收益增长 接近30%,随着2026年计划增加新工厂和扩大现有产能,2026年应该看到加速增长。
阿斯麦第三季度订单总额为26亿欧元,较上一季度的56亿欧元有所下降,也低于市场预期,其中EUV订单14亿欧元,低于预期的28亿欧元。
阿斯麦给出的2025年的销售指引为300亿-350亿欧元,预测上限较此前的300亿至400亿欧元下调。首席财务官表示:
2025年指引疲软是由于今年夏天在代工厂、逻辑和新存储器产能推出中看到的疲软。现在预计在2025年可能仅销售50台EUV工具,这也将对利润率产生负面影响。
摩根士丹利在 报告中分析指出:
订单量显著低于预期,表明市场需求疲软,尤其是逻辑芯片客户的订单推迟,尽管HBM(高带宽内存)订单是个亮点。
英特尔可能是EUV需求放缓的关键,阿斯麦谈到了逻辑领域的竞争动态,新节点的增长放缓,这导致了工厂产能推迟。
与此同时,公司还提醒我们,尽管与HBM/DDR5相关的支出持续,但这比逻辑的EUV强度要低,因此这里的需求无法抵消在逻辑中看到的疲软。
在三季度销售中,逻辑芯片贡献了总销售额的64%,内存贡献了余下的36%。高盛也表示:
虽然AI市场发展强劲,但其他市场的恢复速度较慢,预计这种情况将持续到2025年,导致客户的谨慎态度。在逻辑芯片领域,竞争导致一些客户的新节点发展放缓,进而影响EUV的需求时间安排。在存储领域,虽然HBM和DDR5表现强劲,但由于客户谨慎,新产能的增加有限。
未来的一个问题是——2026年会比2025年更好吗?
摩根大通认为,尽管有所下调,阿斯麦在2025年的收入增长 接近30%,随着2026年计划增加新工厂和扩大现有产能,2026年应该看到加速增长。
高盛表示,一些项目或订单的交付被推迟到2026年,这将有助于那年销售增长,行业也处于更容易实现周期性复苏的阶段。假设A L在2026年能够实现比共识预期更高的销售增长,例如增长15%,能够实现54%的毛利率,A L在2026年的市盈率(P/E)将为22倍,低于行业平均水平。