东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片

2024 年 10 月 14 日，全新一代 vivo X200 系列旗舰手机在北京国家游泳中心（水立方）重磅发布。此次 vivo 共推出 vivo X200、vivo X200 Pro 和 vivo X200 Pro mini 三款产品，集齐全面升级的四大 vivo 蓝科技，带来 “一超多能” 的年度旗舰体验。vivo 连续三年蝉联中国手机市场销量第一，2024 年持续夺得前三季度销量冠军...

IT之家 10 月 20 日消息，据武汉经开区，东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片，填补了国内空白。

IT之家获悉，其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。

东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有 25 至 50 个控制器，共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端 MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高，长期被国外厂商垄断。

他表示：“越是难以替代的芯片，越是应该采用国产替代，MCU 和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”

2022 年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等 8 家企事业单位，共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。

今年 8 月，由创新联合体开发的高端 MCU 芯片实现第二次流片，正同步开展控制器软件开发，预计明年搭载上车，有望成为国内最早量产的全国产化 MCU 芯片。