智能手机SoC大决战！胜负已分

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随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通 发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟。

今天，在一年一度的骁龙技术峰会上，高通新一代旗舰级移动 如约而至。

不过这款芯片并非以我们熟识的“骁龙8 Gen4”命名方式，本次高通将其改名为全新的“骁龙8 Elite”，中文名“骁龙8至尊版”。

之所以如此命名，主要是因为它和去年发布的PC处理器骁龙X Elite一样，也用上了高通自研的全新Oryon CPU架构。

在CPU方面，该芯片配备全新的高通 Oryon CPU 架构，包含两个主核心，时钟频率为 4.32 GHz，对比第三代骁龙8，骁龙8至尊版Oryon CPU单核和多核性能均提升 45%，且能效也有 44% 的优势。

在GPU方面，该芯片 GPU 性能提升 40%，光线追踪性能提高 35%，支持 Unreal Engine 等先进的游戏引擎。

在NPU方面，NPU 速度提升 45%，具备六核向量（vector）加速器和八核标量（scalar）加速器，能够处理复杂的设备内 AI 任务。综合 AI 性能方面，通过 Perf BenchMarks ，对比第三代骁龙 8，骁龙8至尊版提升更是最高达到 104% ( EDSR 超分 ) 。

在连接方面，该芯片配备新的 Snapdragon X80 调制解调器和 5G Advanced 支持，提供“AI 增强”的 Wi-Fi 7。

关于跑分成绩与首 况，暂时作为一个小谜题，读者可以先猜一下， 将在下文与联发科天玑9400的PK中公布。

本月上旬，联发科发布了其新一代旗舰级移动处理器—天玑9400。

天玑 9400 实现了跨越式发展，标志着联发科在高端移动芯片领域再次取得重要进展。

笔者曾在《安卓首款3nm旗舰芯片，联发科天玑9400今日亮相》详细记载了天玑9400的各项性能参数与实际表现，以下是一些重点摘要：

在工艺制程方面，天玑9400是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性。

在CPU方面，联发科天玑 9400 搭载第二代全大核 8 核 CPU，采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。

在GPU方面，天玑9400的GPU集成了旗舰级 12 核的Immortalis-G925，图形性能相比上一代天玑9300提升40%，功耗降低44％。

在AI性能方面，天玑9400搭载APU 890；在影像方面，天玑9400搭载Imagiq 1090旗舰级ISP；在连接方面，天玑9400搭载天玑5G 率AI模型。

在跑分方面，在安兔兔V10性能 中，天玑9400的跑分超过300万分，表现出色。

工艺制程

随着移动处理器技术的飞速发展，采用最先进的制程工艺已经成为芯片厂商在市场竞争中占据领先地位的关键策略。

可以看到，就在本月发布的两款备受瞩目的新品处理器，均采用了当前最尖端的 3nm 制程。

架构的变化

相较于上一代产品，联发科天玑9400的整体架构设计未发生显著变化，其CPU部分依然沿袭了前代所采用的1+3+4三丛集设计理念，但在此基础上进行了核心层面的优化升级。此外，天玑9400采纳了ARM 的CPU架构系列，并对所有核心的频率进行了相应的提升。在GPU方面，天玑9400同样引入了ARM 的G925架构，以实现性能上的进一步增强。

高通骁龙8至尊版的架构变化，就有点意思了。

在CPU方面，作为首款集成 Oryon CPU 的移动 ，骁龙8至尊版 CPU 性能“挤爆牙膏”。

具体来看，骁龙8至尊版的 Oryon CPU 仍旧是 8 个核心，采用“ 2+6 ”架构——拥有 2 个 内核以及 6 颗性能内核，取消了能效核 ( 小核 ) 。此前第三代骁龙 8 采用的是“ 1+5+2 ”架构—— 1 个 内核、5 个性能核以及 2 个能效核。而 2022 年发布的第二代骁龙 8 则是“ 1+5+3 ”架构。高通表示，取消能效核是因为性能核经过调优后可以提供出色能效。

不仅“全大核”设计，骁龙8至尊版的 Oryon CPU 还拥有移动 最高的频率。其 2 颗 内核频率从上代 3.3GHz 直接增加到 4.32GHz，提升约 31%; 性能核频率也从 3.2GHz 提升到 3.53GHz，提升约 10%。除了核心架构变化外，缓存配置也与此前的 Kryo CPU 不同，2 颗 内核每颗拥有 192KB 的 L1 缓存，共享 12MB L2 缓存;6 颗性能核每颗拥有 128KB L1 缓存，共享 12MB L2 缓存。骁龙8至尊版最大总缓存达到了 24MB，并支持频率达 5.3GHz 的 LPDDR5x 内存。

在GPU方面，具体来看，全新Adreno GPU设计也有很大变化，采用了切片架构，内部渲染单元分成三个 的切片，其中每个切片都可以运行在对应主频，因此按照不同工作负载可以动态调配，实现GPU性能灵活调度，提升能效。另外，GPU 拥有专属的 12MB 图形内存，面对复杂渲染场景处理等需求，可以减少对骁龙8至尊版系统 LPDDR5 内存的占用。

跑分PK

再看看骁龙8至尊版的性能实测成绩与天玑9400的b tle。

在GeekBench 6 中，骁龙8至尊版的单核成绩为3228，多核成绩为10688。对比上代参考成绩，骁龙8至尊版的单核及多核成绩分别提升39%、42%。对比竞品天玑9400的原型机和商用机提升分别可以达到14%、16%左右。在Speedometer 中，骁龙8至尊版对比第三代骁龙8提升了约61%。安兔兔 中，骁龙8至尊版的成绩达到了308万，对比天玑9400原型机和商用机（300万）领先可以达到约9%。

首 况

天玑9400的首发权给到了vivo X200，而骁龙8至尊版则将由小米 15搭载首发。此外，iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我 realme、三星、vivo 和 ZTE 等 OEM 厂商和智能手机品牌也将在未来几周发布搭载骁龙8至尊版的终端。

定价与出货情况

据悉，随着成本大幅上涨，新一代骁龙旗舰芯片骁龙8至尊版，或将成为有史以来最贵的手机SoC，众多国产旗舰机的定价也将水涨船高。

天风国际证券知名分析师郭明錤曾发文称，高通今年的手机SoC中，骁龙8至尊版单价与利润最高。

据悉，骁龙8至尊版的单颗成本价将达到180美元（约合1281元），涨幅达15%。

骁龙8至尊版今年的出货量大部分在第四季度，相较第三代骁龙8 ，其同期出货量将同比增长50%至900万颗。

郭明錤认为，骁龙8至尊版出货量显著增长的原因，除出货时间更长， 与三星的需求提升之外，也受益于近期中国智能手机的市占率提升、高端手机占比提高以及手机出货量恢复增长。作为旗舰机成本的大头，骁龙8至尊版的涨价也将倒逼国产旗舰手机的上涨。

关于天玑9400价格策略和今年的出货量情况，联发科均未曾公布，不过可以确定的是，联发科也需要一个相对较高的定价来平衡3纳米制程工艺高成本的影响。根据此前市场消息，天玑9400的采购成本或在155美元 （约合1084元），截止发文，联发科未予以置评。从成本端来看，骁龙8至尊版的成本确实要高出天玑9400不少。如此一来，一向以性价比著称的联发科或许在价格上可能会更具竞争力。

骁龙8至尊版和天玑9400都定位于旗舰市场，吸引了众多高端用户的关注。

这两家公司各有各的打法，各有各的优势。

从整体的市场占比来看，联发科与高通两家占据了全球智能手机芯片超一半的市场份额，其中联发科已多季度稳居 。

根据Canalys 发布的 2024 年Q1、Q2全球智能手机芯片出货量排名显示：

今年Q1，联发科以1.141亿颗的出货量位居榜首，同比增长17%，市场份额达到39%。联发科的增长主要得益于其与主要OEM合作伙伴小米（23%）、三星（20%）和OPPO（17%）的紧密合作。高通以7500万颗的出货量位居第二，同比增长11%，市场份额为25%。高通的主要OEM合作伙伴包括三星（26%）、小米（20%）和荣耀（17%）。

Q2，基于联发科处理器的智能手机出货量同比增长 7% 至 1.153 亿台，市场份额高达 40%；高通Q2出货 7100 万部搭载高通处理器的智能手机，同比增长 6%，市场份额为 25%。

倘若要问起，谁在高端旗舰手机处理器市场占据更大的市场份额？目前来看是高通。

在过去，高通和苹果在高端智能手机芯片市场占据着较大的优势，联发科的市场份额相对较小。

根据Omdia数据显示，在 5G 智能手机市场上，联发科芯片 2024 年Q1出货量为 5300 万颗，相比较 2023 年Q1（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且超过了高通骁龙芯片。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，同比增长 2.3%。

联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。但在高端市场（通常认为是价格较高、配置较高的旗舰机型所使用的芯片市场），其份额要低于高通和苹果。

由此可见，在高端手机 SoC 市场中，高通的优势更大，不过联发科正以天玑 9000 系列向高通发起冲击，未来这一市场格局是否会发生变化？难以定论。